随着科学技术的飞速发展，微电子行业领域相关的电子产品的集成度也越来越高，相应的能耗也在增加。这对电子封装热沉材料的性能提出了更高的要求，电子封装散热器材料不仅要具有一定的密度和强度，而且还需具备较高的电导率、热导率以及低的热膨胀系数。钨铜合金拥有高硬度、高密度、高强度、高熔点以及低热膨胀系数的钨和导电导热性良好的铜所组成，是一种极为理想的电子封装材料。可以通过对钨和铜组分的调整，实现对钨铜电子封装材料性能的调整。由于钨和铜二者物理和化学性质差别很大，熔点相差2000℃之多，二者互不固溶也不形成化合物是一种典型的假合金。因此普通的压制烧结难以实现，只能通过熔渗法。但是熔渗法容易形成一定的孔隙缺陷并给后续加工带来一定的困难。

等离子喷涂是一种新型多用途精密喷涂技术，可以对材料表面进行强化以及改性。它采用直流电驱动等离子电弧为热源，具有以下几个特点：第一，超高温特性，适合于高熔点材料的喷涂；第二，喷射粒子速率高，涂层致密且结结强度高；第三，喷涂时有惰性气体作为保护气体，使得喷涂材料不易被氧化。等离子喷涂技术可以使基体表面具有耐高温氧化、隔热、减磨、耐磨耐蚀、绝缘、防辐射以及密封等性能，能够将金属、合金以及陶瓷等材料加热至熔融或半熔融状态，高速喷向经过预处理的工件表面而形成附着牢固的表面层。此外，等离子喷涂在医疗领域也有一定的应用，其在人造骨骼表面喷涂一层几微米的涂层能够增强人造骨骼以及增强亲和力的效果