粉末冶金法制备钨铜合金的工艺过程是粉末制备、配料混合、有限成型、烧结、渗透、冷加工。

将钨铜或钼铜混合粉末经有限成型后，在1300-1500度液相烧结。

通过活化烧结、机械合金化或少量镍氧化还原，可以提高超细和纳米粉末的烧结活性，从而提高钨铜和钼铜合金的密度。

但是，镍的活化烧结会显著降低材料的导电性和导热性，机械合金化中引入杂质也会降低数据的导电性。

氧化物共还原法制备粉末工艺复杂，输出功率低，难以批量生产。

钨或钼粉末被限制成形，烧结成具有一定多孔性的钨和钼骨架，然后渗透到铜中。该方法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。

钨铜合金与钼铜相比，钼铜具有质量小、加工简单、线膨胀系数、导热系数和一些主要的力学性能，适用于钨铜。

虽然耐热性能不如钨铜，但比某些耐热材料要好，具有较好的应用前景。钼和铜的湿度比钨和铜的湿度差。

特别是在低铜含量钼、铜的制备中，渗后数据密度较低，导致数据的气密性、导电性和导热性不理想，使用受到限制。